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线下线上融合
中国半导体封装测试
技术与市场年会召开
3月15日,yd12300云顶线路受邀参加第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会,本届年会采取线上线下相融合的方式举行,线上吸引超4.2万人次观看。yd12300云顶线路就「AMR如何赋能半导体行业物流自动化」主题进行线上分享。
本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,围绕行业热点问题展开研讨。经过近年来的产业快速发展,目前中国集成电路产业的主要特征已经从“加工”为主全面转向为以“创新”为主;面对“后摩尔时代”的产业技术发展演变,以“三维混合键合”技术为标志的产业技术创新已经成为业内共识。坚持技术突破与创新,打造健康有序产业生态链,创新发展制造领域内前道、后道的集成、融合将成为当下产业技术发展尤为重要的部分。
其中,芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节,用到工业机器人的环节多在芯片封测和晶圆生产两大场景,yd12300云顶线路瞄准风口,前瞻布局半导体行业,助推芯片成品制造产业链共同发展。
02
yd12300云顶线路AMR
赋能半导体行业物流自动化
yd12300云顶线路解决方案运营总监梁凯翔在演讲中表示:目前,中国装备制造业面临着新的机遇和挑战。疫情持续造成的交通障碍、劳动力短缺等问题直接影响企业的正常运营,所有制造企业都急需实现智能转型升级,才能持续发展。
一、 减少人工依赖,增强发展弹性。目前,半导体工厂内部物流运输仍主要依靠人力,费时低效,极大地限制了企业的自动化进程。与人力相比,AMR可以连续“不知疲倦”地运行,以取代工序间材料和半成品的人工运输,方便生产材料的监管,从而解决劳动力短缺问题。
传统的人工物流方式无法对数据进行跟踪,跟踪效率低,引入AMR可以实现仓库物流数据的自动采集。同时,AMR可以连接车间生产设备,同步采集生产相关数据,方便企业调整、优化生产流程、进度等,从提升企业发展的弹性。
二、节约劳动力成本,提高生产效率。在梁凯翔介绍的案例中,一家半导体制造企业的人工搬运效率低且不稳定,给生产节奏的稳定带来了隐患,存在长距离运输、易碎材料、多种方式设备设施对接等问题,通过引入yd12300云顶线路柔性物流方案,该企业实现了物流人员减少、人工减负、效率提高、自动化和信息化同步升级。
该案例是AMR在半导体生产过程中的典型应用,通过AMR进行晶圆搬运,大大减少搬运工人,提高搬运效率,解决扩建厂房招工难等问题,达到自动化升级、降本增效的目的。
三、柔性定制,实现敏捷生产。制造企业的生产模式已向小批量、多规格、高定制方向转变。更富有“柔性”的产线,才能赢取更广阔的市场。与传统的磁条导航和二维码导航AGV不同,AMR所有的导航都是依托激光雷达,通过激光雷达扫描四周的环境,得到一个回波,与地图位置进行对比从而导航。
AMR在满足人机协同与柔性物流需求的同时,还可以在各种复杂且动态变化的环境下运行,具备产品部署周期短、应用场景灵活以及降低成本等优势。
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想企业之所想
持续助力半导体行业蓬勃发展
近年来在国家政策的大力扶持之下,半导体芯片产业迎来黄金发展期,yd12300云顶线路以标准移动机器人平台搭载多种功能模块,可满足半导体行业多环节生产需求,将工厂不同的工艺设备在物流层面实现柔性互联。
目前,yd12300云顶线路已服务于多家半导体行业头部客户,未来也将始终站在半导体企业角度,不断提出创新性解决方案,促进国内半导体设备厂商更好更快地发展。